多年来，包装技术一直没有受到公众的关注。但是现在，尤其是在AI芯片的开发中，包装技术起着至关重要的作用。凭借其高的带宽优势，低功耗和高集成，2.5D包装已成为AI芯片的理想包装解决方案。在2.5D包装字段中，英特尔的EMIB和TSMC的Cowos是两颗恒星技术。众所周知，TSMC COLOUS生产能力的稀缺性严重限制了AI芯片的发展，这正是英特尔的EMIB技术可以弥补它的地方。在本文中，我们将以英特尔EMIB为例，深入分析2.5D软件包可以成为AI芯片的宠儿的原因。为什么EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D包装不是一个新概念，但是它在AI芯片领域的应用带来了新的活力。简化，Package2.5D是一项连接多个水平芯片的技术h硅插入器或合并的桥技术，例如英特尔的EMI。与传统的2D软件包相比，它允许在单个软件包中集成更多功能单元，例如CPU，GPU，内存（HBM）和I/O模块；与复杂的3D电池相比，它避免了过度的制造困难和热管理挑战。这种“不向上或向下的中间状态”仅为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个独特特征是需要高潜伏期芯片之间的高带宽和通信。例如，通过训练深度学习模型，GPU需要使用高带宽内存（HBM）快速更改数据，而传统包装技术通常受到互连带宽和功耗的限制。 2.5D软件包有意义地提高了数据传输的效率，从而在芯片之间引入了高密度互连通道，从而保持了相对简单的制造过程。这使其特别适合高性能应用程序，例如AI加速器和数据中心处理器。 “一个问题经常问我：为什么EMIB非常适合AI？是什么使这项技术适合这些应用？”英特尔包装和高级测试的副总统兼总经理马克·加德纳（Mark Gardner）说。他通过图像详细分析了EMIB作为AI加速器的理想包装技术的优势，并总结了EMIB的五个主要优势：首先，成本较低。 EMIB使用小型硅桥连接芯片，可以在饼干上生产数千个桥梁单元，从而大大改善使用。另一方面，当制造复杂的结构（例如包含12 HBM电池和几种光装芯片的大包装）时，Cookie水平的传统包装的投降非常低。 EMIB不仅可以提高收入，而且还显示了HBMS数量增长时成本优势的指数增长轻松。第二，收入更高。与其他2.5D技术相比，EMIB减少了复杂的过程步骤。传统的晶圆级包装需要涉及模具和颠簸等各种过程的芯片过程，从而增加了错误的风险。 EMIB简化了这些步骤，自然会导致更高的生产稳定性。第三，生产周期更快。更少的过程步骤不仅可以提高性能，还可以减少生产时间。与传统过程需要几天的时间不同，EMIB可以在几周内减少周期。在AI市场快速变化以及到达市场的时间很重要的情况下，提前几周获得T Datathis Power和Silicon检查数据至关重要。